随着全球通信技术向空天地一体化深度融合演进，掌握自主核心基带芯片技术，已成为推动产业升级与保障通信安全的强大驱动力。在这一前沿赛道上，星思半导体自2020年成立以来，凭借其资深的研发团队、持续的技术突破和清晰的产品路径，正稳步成长为国内通信芯片领域的重要参与者。

星思半导体的核心团队平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，并具备多款无线基带芯片的成功流片与量产经验，为产品的持续创新与可靠性奠定了坚实基础。截止2024年5月，星思半导体已累计完成多轮融资，总额超过17亿元，充足的资本为其长期研发投入与市场拓展提供了有力保障。

2025年5月，搭载星思半导体芯片的智能手机成功实现了全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，同时星思卫星互联网基带芯片经过实验室、地面外场、卫星在轨的端到端充分测试和验证，是唯一完成与所有星上载荷厂商对接测试的芯片。

为应对卫星终端小型化、低成本的市场趋势，星思半导体推出了其代表性产品——CS7620多模卫星基带芯片平台。该平台完全基于自主知识产权，具备高性能、低功耗与高集成度特点，能够同时支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信体制、5G RedCap及4G LTE等多种模式。基于此芯片，星思半导体已与国内多家头部手机大厂、通信设备大厂及汽车大商及模组厂商建立了深度合作，相关项目正在有序推进当中。

此外，在面向中高速物联网应用的5G RedCap领域，星思半导体的CS6610芯片已于2025年底通过SRRC、NAL、CCC等重要认证，基于该芯片的终端产品即将量产上市，将为工业物联网、可穿戴设备等场景提供更优的通信解决方案。

在空天地一体化网络建设加速的背景下，星思半导体正以其扎实的基带芯片能力，促进万物互联的长足发展。综上所述，星思半导研发工作和商业合作一切正常运行，不存在合作风险。