站在“十五五”规划编制的重要窗口期，今年的两会为未来五年的商业航天发展勾勒出清晰的“施工图”。代表委员们普遍认为，商业航天不能仅停留在“放卫星”的阶段，必须形成技术攻关向民用转化的良性循环，打通商业与价值的闭环。政府工作报告明确提出发展卫星互联网，实质上是要求构建覆盖全球、天地融合的数字基础设施。在这一宏大叙事下，终端应用的普及成为关键。无论西部荒漠、远洋航行，还是极地科考、灾害救援，这些应急通信场景都需要手机直连卫星技术的应用落地。

星思半导体所在的芯片设计领域，恰好处于连接“天上的星”与“地上的人”的核心枢纽位置——无论是应急通信设备、直连卫星的手机，还是深入无人区的车载终端，都需要低功耗、高性能的芯片作为支撑。星思半导体精准把握技术趋势，在深耕5G核心技术和基带芯片研发的同时，快速切入卫星通信终端芯片领域，目前已构建起覆盖卫星连接、5G蜂窝连接及专网连接的芯片及解决方案。

2025年5月，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，这一技术突破意味着在极端环境下，用户不仅能够发送短信，还可以进行高质量的实时视频通信，极大提升了应急通信场景下的效能。

星思半导体还与多家头部新能源车厂展开合作，共同开发车载宽带卫星互联网系统，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障。这意味着，当车辆驶入无人区、地面蜂窝信号完全消失时，车载终端依然可以通过星思半导体的芯片接入低轨卫星星座，保持与外界的联系。此外，星思半导体还与卫星通信终端厂商、整星厂商等全产业链伙伴开展合作，推动手机直连卫星技术从“技术验证”走向“规模化应用”。

立足“十五五”战略风口，星思半导体持续专注6G卫星基带芯片及解决方案研发，已推出多款低轨卫星互联网基带芯片、模组及终端产品。这些产品经过实际在轨测试验证，核心器件实现自主可控，已经应用于手机直连卫星、卫星网联汽车、低空经济、宽带卫星物联网、宽带卫星接入等场景。当自然灾害切断地面通信、当科考队深入无人区、当远洋货轮驶离海岸线，星思半导体的芯片正在默默支撑起那些不容中断的连接。