今年《政府工作报告》首次单独提及“加快发展卫星互联网”，并首次将“航空航天”明确定位为“新兴支柱产业”。这一从“战略性新兴产业”向“新兴支柱产业”的跨越，标志着卫星互联网正步入与高铁、5G比肩的国民经济核心支撑行列。作为支持这一战略落地的关键一环，以星思半导体为代表的国产芯片企业，正迎来从“通导遥”融合到空天一体化布局的历史性机遇。随着政策从“宽泛扶持”转向“精准定调”，产业链上游的芯片及核心器件将成为决定星座组网速率与终端普及成本的首要突破口。

“连接万物”指向物联网时代的泛在连接需求，从智能手机、可穿戴设备到工业传感器、智能网联汽车，无不依赖通信芯片实现数据交互。星思半导体以基带芯片为核心产品，其产品线从5G eMBB高端芯片延伸至5G RedCap中速物联网芯片，再拓展至NTN卫星通信芯片，形成了覆盖“人-机-物”全场景的连接能力矩阵。

在商业化方面，星思半导体已取得阶段性进展。5G eMBB芯片实现小规模发货，初步获得市场认可；5G RedCap芯片CS6610顺利通过SRRC/NAL/CCC认证并获进网许可，即将实现规模化量产，为终端客户提供5G连接解决方案。2025年4月，CS6610通过中国联通OPENLAB开放实验室认证；同年11月通过SRRC/NAL/CCC认证；12月进一步通过中国联通芯片平台入库认证，系列认证的接连获得，为芯片的规模化商用奠定了基础。

在启动认证之前，星思半导体的CS6610基带芯片平台已经在北京、上海、广州、深圳、天津、济南、南京、杭州、郑州、长春、潍坊、焦作、三门峡等多个城市与四大运营商、所有系统设备厂商进行了近一年的现网扫网测试，测试结果表明CS6610基带芯片平台具有领先的协议一致性、网络兼容性和现网运行稳定性，并且速率和时延等各项性能表现优异。此次通过认证的5G RedCap模组将广泛应用于无线宽带接入、智慧城市、工业物联网、智慧能源等场景。