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星思半导体:以芯片技术为核心动力,促进卫星通信产业跨越式发展
2025年底,我国正式向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请,覆盖14个卫星星座,包括中低轨卫星。据统计,这是我国迄今规模最大的一次国际频轨集中申报行动。值得注意的是,本轮申报不再局限于传统意义上的卫星运营商,无线电创新院、商业航天企业、基础电信运营商等主体均囊括在内。在此举措引导下,星思半导体凭借完善的技术体系和开放的合作理念,加速推动手机直连卫星技术渗透至各类应用场景,实现从技术研发到产业赋能的跨越,助力国家卫星通信产业蓬勃发展。 星思半导体的技术实力,早已在得到充分验证。针对低轨卫星高速运动带来的挑战,星思半导体采用跟踪技术结合仰角与覆盖时间加权策略,有效降低位置更新频率与寻呼代价,缓解网络信令压力;借助星历信息处理技术,为卫星捕获与频偏预补偿提供支持;运用高动态信道预矫正技术,大幅降多普勒频移引起的低频偏影响,确保手机终端快速接入卫星。此外,星思半导体还实现了宽带卫星通信与5G RedCap/4G LTE的深度融合,通过定制化软硬件架构与共享计算资源,以一套ASIC硬件完成卫星与蜂窝通信的物理层处理,在提升系统兼容性的同时降低成本与功耗。
在商业化落地进程中,星思半导体聚焦多场景渗透,与国内头部模组厂商、智能手机品牌、新能源车企及卫星终端制造商深度合作,推动其蜂窝与卫星通信芯片解决方案广泛应用于手机卫星直连、卫星宽带接入、低空经济、车载通信等多个领域。在车载通信领域,星思半导体卫星基带芯片已进入多家车企供应链,为智能驾驶提供稳定通信支持;在低空经济领域,星思半导体芯片成功集成于某型号无人机,为中低空飞行提供全域连接保障。 同时,星思半导体积极践行产业链协同发展理念,联合研究院所及低轨卫星产业链上下游企业,共同构建“低轨卫星互联网终端产业链完整生态”,推动协同创新。通过技术共享、资源互补,星思半导体不仅提升了自身产品的市场竞争力,更加速了我国手机直连卫星产业的发展。 立足政策指引,专注技术落地。星思半导体正以技术创新为纽带,串联起卫星通信产业链的上下游,推动技术价值向产业价值转化,既践行了企业自身的发展使命,也为我国卫星通信产业的高质量发展注入了持续动能,进一步助力实现指导意见制定的目标。
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