星思半导体自诞生之初便精准定位为“5G万物互联连接芯片”高科技企业，迅速构建起成熟完备的研发体系，汇聚了一批在5G、卫星通信、基带芯片领域拥有深厚经验的核心技术人才，为后续技术创新奠定了坚实的人才基础。

彼时，我国卫星通信产业正处于培育起步阶段，相关核心技术尚存在诸多空白，尤其是空天地一体化通信领域，面临着多技术融合难度大、终端芯片可靠性要求高的行业痛点，星思半导体凭借敏锐的行业洞察力，精准捕捉市场需求与技术发展趋势，在深耕5G核心技术和基带芯片研发的同时，果断快速切入卫星通信终端芯片领域，全力攻坚空天地一体化相关技术。

针对手机直连卫星面临的多通信制式融合、信号不稳定等核心痛点，星思半导体持续发力，不断实现技术创新。其研发的宽带卫星通信和蜂窝通信一体化融合设计，突破传统算法局限，通过一套ASIC硬件电路实现两种通信方式的物理层处理，共用计算资源，有效降低芯片成本和功耗，为手机直连卫星技术的应用普及奠定了基础；低轨卫星跟踪、星历信息处理、高动态信道预矫正等一系列核心技术的突破，进一步提升了手机直连卫星通信的稳定性和可靠性。

2025年底，我国正式向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，覆盖14个卫星星座，包括中低轨卫星。据统计，这是我国迄今规模最大的一次国际频轨集中申报行动。值得注意的是，本轮申报不再局限于传统意义上的卫星运营商，无线电创新院、商业航天企业、基础电信运营商等主体均囊括在内。面对政策红利与市场需求，星思半导体立足自身核心技术优势，持续推进技术迭代升级，不断完善产品性能。计划未来三年，其芯片解决方案将逐步覆盖智能手机、新能源汽车、低空经济、卫星物联网设备等更多应用场景，进一步拓展空天地一体化通信的应用边界，助力更多行业实现数字化、智能化转型。