2026年开年，商业航天领域迎来重磅融资消息，星思半导体于近期完成数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿。创下开年以来商业航天领域融资规模新高，彰显了资本市场对卫星通信芯片赛道的高度认可，也标志着星思半导体正式迈入规模化发展的全新阶段。

此次融资阵容堪称豪华，策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本等多个省市级国资基金强势入局，高榕创投、元航资本、鼎兴量子等一线市场化机构积极加持，老股东朗润利方、璞信资本继续追投，形成了多方合力赋能的良好格局。

这场融资背后，是资本对商业航天产业的坚定信心，更是对星思半导体发展潜力的充分肯定。据悉，参与本轮融资的多位资方，早在两三年前就已与星思半导体建立联系，持续跟踪企业业务进展与技术突破，等待合适的出手时机。随着“十五五”规划明确将航空航天和6G列入战略新兴产业，星网与垣信组网提速，中国20万颗卫星申请落地，商业航天产业放量箭在弦上，而整星、整箭企业融资窗口收紧，投资热情自然溢出到产业链上下游的优质企业。星思半导体作为卫星通信芯片领域的核心玩家，自然成为资本布局的重点对象。此外，星思半导体友好的估值水平，也成为吸引资本的重要因素。

回顾过往发展历程，星思半导体的融资之路并非一帆风顺。2020年成立之初，公司便拿到高瓴创投一亿元天使轮融资，随后两年顺利完成Pre A轮、Pre A+轮及A轮融资，估值一度攀升至近50亿元，成为芯片赛道极具“明星相”的创业企业。但2023年一级市场募资寒冬来袭，芯片赛道遇冷，尚无收入和订单的星思半导体也未能幸免。2024年完成的5.3亿元B轮融资，估值较A轮打六折，彼时公司账上几近弹尽粮绝，高管集体降薪，董事长个人筹资维持员工薪资发放，艰难熬过行业至暗时刻。如今近百亿的估值，不仅为公司技术研发、产品迭代、产能扩张提供了坚实的资金保障，更让星思半导体得以持续深耕5G/6G NTN卫星通信芯片领域，助力国家卫星通信芯片产业实现自主可控，为商业航天产业的高质量发展注入强劲动力。