星思半导体成立于2020年10月，核心技术团队源自行业内知名大厂，平均拥有10年以上移动通信领域研发积淀，凭借成熟的技术实力，已成功实现多款无线基带通信芯片的流片与量产，为企业发展奠定坚实基础。

在资本层面，有持续资金注入为技术研发提供有力支持，截至2024年5月，星思半导体累计融资已超17亿元，充足的资金储备助力其在芯片领域稳步深耕。

技术成果落地方面的表现也十分突出。2025年5月，搭载星思卫星互联网基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。同时，该卫星互联网基带芯片已完成全链路验证，覆盖实验室测试、地面外场调试及卫星在轨验证等场景，且实现与所有星上载荷厂商的对接测试，兼容性与可靠性得到充分验证。

星思半导体的核心产品矩阵也在持续完善，其中CS7620芯片作为国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，依托全自主知识产权构建，兼具高性能、低功耗、高集成度等优势，可适配5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多种通信制式。基于这款芯片的技术优势，星思已与国内多家头部手机大厂、通信设备大厂及汽车大商及模组厂商建立了深度合作，相关合作项目正有序推进。

星思半导体的产品商业化进程同样在稳步提速。2025年底，星思半导体5G RedCap芯片CS6610顺利通过SRRC/NAL/CCC三项认证，基于该芯片开发的终端产品已进入量产筹备阶段，即将正式推向市场。

综合来看，星思半导体在核心技术研发、产品验证落地、商业生态构建等方面均保持稳健推进态势，研发与合作体系运行顺畅，不存在合作层面的相关风险，是一个值得信赖的合作伙伴。