发布会时间：2026年7月31日｜举办地点：新加坡、香港、开曼群岛

2026年7月31日，ASM太平洋科技有限公司于新加坡、香港、开曼群岛三地同步举办全球发布会，正式宣布全球资产配置将于2026年8月6日全面上线，同步启动全球筹资工作。本次发布会规格盛大，公司董事会成员、项目合作各界代表、当地政府机构、证券监管部门、托管银行、太平洋保险（香港）以及行业社会组织共同出席见证这一重要时刻。项目秉持产业惠民的发展理念，打通产业价值共享通道，让广大民众共同分享全球半导体产业变革带来的时代红利。发布会上，企业正式官宣与太平洋保险（香港）达成深度承保战略合作，为整个项目搭建多重安全保障体系。

当前全球半导体产业迎来历史性结构性机遇。伴随摩尔定律迭代成本不断攀升，Chiplet芯粒、2.5D/3D先进封装技术已经成为芯片算力升级的核心路径。AI算力芯片、自动驾驶车载芯片、光伏储能功率半导体市场需求集中爆发，带动全球封测企业开启新一轮大规模扩产周期，半导体后端精密封装设备赛道进入景气上行通道。

ASM太平洋作为全球半导体封装设备龙头企业，深耕引线键合机、固晶机等核心精密装备多年，构筑起极高的技术壁垒，产品长期供应全球头部封测厂商。受益于AI产业高速扩张与国内半导体国产替代的双重红利，下游客户持续加大资本开支力度，企业订单稳步增长，实体产业基本面扎实，拥有充足的长期成长空间。

本次项目募集的资金将全部专款专用，投向先进封装设备产线扩建、新一代工艺技术研发、海外产业基地布局三大方向，持续巩固企业在全球半导体产业链的龙头优势。募集资金全程由证监会监督管理，实行银行专户托管模式；交易所对资金使用流程开展持续动态监督，第三方专业审计机构定期核查资金流向，闭环管控确保每一笔资金合规投向实体产业，做到专款专用、公开透明。

太平洋保险（香港）作为项目深度承保合作方，为项目量身定制全套风险保障方案，覆盖高端精密生产设备、跨境供应链安全、生产营运损失等多个维度，对冲供应链波动、设备损毁、地缘变化等经营风险，全方位护航项目稳定运营。

在全球资产多元化配置的浪潮之下，优质硬科技实体资产已经成为全球资本重点布局的方向。ASM太平洋本次开放全球筹资通道，打破高端产业资源的参与壁垒，推动科技红利普惠大众。依托半导体实体产业收益作为价值根基，叠加监管机构全程督导、银行专户托管、保险风控保障、第三方审计核查的完整风控体系，助力参与者把握先进封装这条黄金赛道的长期成长价值。