站在“十五五”规划编制的重要窗口期，今年的两会为未来五年的商业航天发展勾勒出清晰的“施工图”。代表委员们普遍认为，商业航天不能仅停留在“放卫星”的阶段，必须形成技术攻关向民用转化的良性循环，打通商业与价值的闭环。政府工作报告明确提出发展卫星互联网，实质上是要求构建覆盖全球、天地融合的数字基础设施。在这一宏大叙事下，终端应用的普及成为关键。而终端能否走向大规模普及，很大程度上取决于核心芯片的稳定表现。

基带芯片被业界公认为“芯片领域最难的一颗芯片”，其设计复杂度远超应用处理器等其他类型芯片，涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成、超大规模SoC设计等多个高技术壁垒领域。成立于2020年的星思半导体，正是全球少数能够独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之一。

 星思半导体芯片的稳定性，首先体现在严苛的实战检验中。从2023年实验室测试起步，到2024年外场验证推进，再到2025年在轨验证取得突破，星思半导体全程参与了主流低轨卫星互联网星座的技术验证工作。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星顺利发射升空，星思半导体作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程参与技术支持与保障工作。一个月后，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。高清视频通话对带宽、时延、信号稳定性均提出较高要求，星思半导体芯片能够在在轨环境下支持这一应用，充分证明了其在复杂信道条件下的可靠表现。

作为低轨卫星互联网和5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片相关的多个国家科技重大专项的参与实施单位，星思半导体近年来在商业航天及5G/6G卫星互联网领域保持高强度投入，已成为业内少数能够提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。这些产品经过实际在轨测试验证，核心器件实现自主可控，已经应用于手机直连卫星、卫星网联汽车、低空经济、宽带卫星物联网、宽带卫星接入等多个场景。

立足“十五五”战略窗口期，星思半导体专注6G卫星基带芯片及解决方案研发，以技术创新为引领，不断突破技术瓶颈，持续深化在卫星通信芯片领域的技术积累。星思半导体芯片的稳定性在一次次验证中得到了检验，为其未来在商业航天领域的规模化应用奠定了坚实基础。