当前，人工智能产业正加速从技术迭代迈向产业落地，垂直场景化应用已成为人工智能产业里价值释放的核心方向。如何让AI走向专业场景、解决不同产业的真实痛点，成为衡量技术价值的关键标尺。

2026世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日至20日在上海举行。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，吸引1100余家企业参展，超3000项展品集中亮相，其中全球首发AI产品预计超过300款。大会期间，深耕垂直场景的人工智能企业蜜度将发布垂直场景智能体矩阵，并推出文修大模型V5.0版本与多类垂直行业解决方案，全方位展示从技术沉淀到垂直场景交付的落地能力。

（3个智能体发布会热点前瞻）

蜜度此次推出的三大垂直场景智能体，聚焦办公写作、内容审校、数据洞察三大高频业务场景，以“深入垂直场景、解决真实问题、交付可追溯的成果”为核心，用户仅需用日常语言描述需求，就能获得可直接采纳的工作成果。同时，蜜度自研的六大垂直AI能力也将在展会现场亮相，涵盖数据洞察、编校审核、智能营销、办公写作、声誉管理及智慧城市六大领域，形成从内容生产到城市治理的更全面化的能力支撑。

作为国内首个智能校对领域大语言模型，蜜度将在本届大会上发布V5.0版本，文修将迎来一次更全面化的升级。此次，文修在参数规模、专项检测能力与行业适配性上实现全面提升，尤是其面向出版、教辅、新闻等对内容质量要求极高的垂直场景，它将提供更高效、更精准的底座能力，为内容质量注入技术动能。

蜜度展台特设新品体验区，诚邀到场观众实地感受智能体贯穿业务全流程的完整工作链路。大会期间蜜度还会同步开启的线上直播，为云端观众提供实时参与通道。

7月，让我们共同见证垂直场景智能伙伴的落地价值。