当前，星思半导体的商业化进程已进入加速发展阶段，其自主研发的蜂窝与卫星通信芯片解决方案，正通过与产业链上下游伙伴的深度合作，逐步渗透至手机直连卫星、卫星宽带接入、低空经济、车载通信、5G专网、固定无线接入等多元应用场景，响应了工业和信息化部《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》的战略导向，更好地发挥了星思半导体技术的实际应用价值。
在至关重要的手机直连卫星领域，星思半导体已取得里程碑式成果。2025年5月5日，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，不仅验证了天地融合网络体制的可行性，更让大众看到手机直连卫星技术规模化应用的可能，为后续消费级市场拓展奠定基础。
在车载通信领域，星思半导体的卫星基带芯片凭借稳定的性能和适配性，成功进入多家头部新能源车企供应链，为智能驾驶提供全域无死角的通信连接支持，解决高速、偏远地区地面通信覆盖不足的痛点，保障自动驾驶数据传输的稳定性。在低空经济领域，星思半导体的卫星基带芯片已集成至某型号无人机，为无人机中低空飞行提供持续稳定的全域连接，适配农林巡检、应急救援、物流运输等多元低空作业需求，助力低空经济规范化、规模化发展。
为完善产品矩阵，星思半导体推出Ka频段宽带卫星终端主机解决方案CB7810，进一步覆盖卫星宽带接入场景，满足不同行业对卫星通信的差异化需求，这与工业和信息化部指导意见中“拓展应用场景”的要求高度契合。
同时，星思半导体深度参与低轨卫星互联网星座的地面端到端测试和在轨测试，协同国内头部模组厂商、卫星终端制造商等伙伴，联合推出卫星物联终端、卫星手持终端等产品，为后续星座组网运营提供关键技术支持，助力新政中的“到2030年规模应用”目标落地。在商业化拓展过程中，星思半导体始终坚持开放合作的理念，通过与智能手机品牌、车企、终端厂商的紧密协同，推动卫星通信技术从边防、应急救援等专业领域，逐步走向大众化、规模化应用。
目前，星思半导体的解决方案已在多个场景完成试点应用，凭借稳定的性能和高适配性获得了行业的认可。未来，随着多边合作的深化，半导体将进一步拓宽应用边界，让手机直连卫星技术融入更多日常场景，持续承接政策红利释放的产业价值。
