首善之区,新三十年再出发,迈向中央创新区-福田区2020年高交会系列活动,有生物技术、大数据与芯片半导体、人工智能AI技术、金融科技、人因工程技术、物联网、数字经济、数字新基建等前沿创新领域内容,共计40项活动。活动类型多样,辐射行业领域广泛。创新赋能产业活力,助推科创合作交流。本次高交会福田系列活动,有看点、有亮点、有创新,聚焦前沿和国际视野,更多精彩来袭!