向“新”而行，助力集成电路产业腾飞。近日，中建二局华东公司承建的江苏省重点工程——南京集成电路晶圆级先进封测生产线项目全面封顶。项目自去年10月开工，总建筑面积约5万平方米，建成后，将满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装、高密度扇出封装、高像素图像传感器封装等业务需要，拉动上下游产业链发展。

敢想敢拼，永葆“闯”的精神

“若要说起保障房、政务中心、医院、大学校区等工程业态的施工经验，团队如数家珍。但是对于这类晶圆级芯片封装厂房的建设，整个分公司尚属首例。凭经验走不通，我们就现学！”面对大家的疑惑，在厂房开建之初，项目负责人何强就率领团队，奔赴其他工地考察学习，及时总结施工方案，管理人员首先摸透，再向各班组进行交底。在正式施工前，严格按照工艺流程做出样板，再进行大面施工，有效提高人才队伍的精专性。

众所周知，信息技术产业配套厂房工期短、建设任务重。面对短平快的施工生产节奏，团队丝毫未敢懈怠，按建筑功能将工程分为“支持区”和“生产区”，沿长向及短向中线，划分1-7个分区，2-7区每两个区自东向西进行循环流水施工，1区（支持区）单独流水施工，高效完成钢结构首吊、全面封顶等重要节点，用实干奏响“二局速度”。

核心攻关，永葆“匠”的本质

说起本工程与普通厂房的区别，何强称：“作为电子芯片生产厂房，洁净室是其核心区域，对于空间洁净度要求很高，共分为十级、百级、千级、万级、十万级，数字越低代表空气中颗粒数越少，净化级别越高，眼前这座厂房是百级。”为了完成百级洁净厂房生产线的核心课题攻关，项目自发成立何强“职工创新工作室”，对“百级洁净厂房超高精度奇氏板施工技术”开展研究。

不同于普通钢筋混凝土楼板结构，奇氏板结构由奇氏桶和钢筋混凝土组成，在楼板上留设有大量孔洞，保证空气在孔洞中流通和循环，并及时进行净化处理。

如此高密度的孔洞，如何保证楼板的平整度？先铺设奇氏筒再浇筑，如何保证定位准确？面对各方疑虑，团队通过数十道工序，在支撑架搭设、模板安装、奇氏筒安装、钢筋绑扎、混凝土浇筑，以及混凝土养护等工序上，层层把控奇氏板施工过程。

通过交接互检管理制度，在模板搭设完成后，由项目质检员组织奇氏筒单位对模板平整度进行验收，验收合格后办理工序移交，待奇氏筒安装完成后再由项目质检员组织劳务单位对奇氏筒平整度验收，验收合格后办理工序移交，方才浇筑混凝土，大大保证奇氏板结构的平整度。

在奇氏筒底盘安装前，在模板上测放十字线，中心即为奇氏筒中心。奇氏筒安装完成后再复测其定位中心，确认无误后，顶部设置木方固定，保证浇筑过程中奇氏筒不位移，从而确保浇筑后的定位准确。

放眼项目现场，超过1万平方米的三层楼板上，2.6万余个直径390mm的孔洞整齐排列，蔚为壮观，团队弘扬能工巧匠的工艺精神，为打造百级洁净厂房生产线注入“强心剂”。

抽丝剥茧，永葆“钻”的韧劲

项目主体结构为框架结构，整个三层钢屋架采用总跨度达80米的H型钢桁架结构，单榀最大跨度达40米。宛若鲲鹏振翅，扶摇直上。

如何顺利完成40米跨度的吊装安装，是整个项目钢结构施工的一大难题。经过严密论证，创新工作室成员们在跨内吊装和跨外吊装两种吊装方式间深度分析，最终从经济性、安全性、质量可靠性等多角度考量，选定了最佳综合方案，采用350吨履带吊跨外吊装，挑起工业厂房的“最强脊背”。

对于新工艺，团队大胆开拓；对于老工艺，团队常做常新。何强常说：“同样一个东西，通过调整方案和工序穿插，后期材料成本、人工成本都能降下来。”项目发明创造不断层出不穷，包括新型可拆卸外架连墙件，有效缩短施工工期；革新性材料，助力明渠排水处理；可360°旋转安全带系挂点装置，为建筑工人施工安全提供了切实保障和前瞻性思考。“依托于这座厂房的建设，我们也总结了多种工法。”谈及这座新型厂房的建设，项目技术团队也收获颇丰。

眼下，晶圆级先进封测生产线项目也是南京推动“新质”项目加速落地的一个缩影。项目建成后，将打造国际领先、国内一流的芯片封装产业基地，拉动上下游产业链发展，构筑新型工业化竞争新优势，增强发展新动能，为推进中国式现代化南京新实践注入“新动力”。（王虎军）