工信部《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》落地及相关配套政策的逐步完善，我国卫星通信产业已逐步迈入商业化落地的关键时期。星思半导体凭借成熟的手机直连卫星技术以及对产业链需求的深刻理解，加速推进商业化落地进程，通过与国内头部模组厂商、智能手机品牌、新能源车企及卫星终端制造商等上下游伙伴深度合作，将核心技术转化为实实在在的场景价值，赋能手机、车载、低空经济、应急救援等多个领域，实现了从技术突破到产业赋能的跨越式发展。

2025年5月，搭载星思卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功实现全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，这一里程碑式的成果，不仅验证了星思技术的先进性，更打破了手机直连卫星技术在消费端的应用瓶颈。目前，星思半导体正与国内多家头部智能手机品牌深化合作，推动手机直连卫星功能的标准化集成，致力于让该技术成为中高端手机的标配功能。

在车载通信领域，随着智能驾驶技术的快速发展，对全域无缝通信的需求日益迫切，星思半导体卫星基带芯片凭借稳定的性能和高效的融合通信能力，成功进入多家新能源车企供应链，为智能驾驶提供全天候、全地域的通信连接支持；在低空经济领域，星思半导体的卫星基带芯片已集成至某型号无人机，为无人机中低空飞行提供稳定的通信保障；在卫星互联网领域，星思半导体的产品已广泛应用于低轨卫星星座的地面端到端测试和在轨测试，为星座组网运营提供有效支持；在应急救援领域，星思半导体技术能够快速搭建临时通信链路，为灾害现场的救援指挥、信息传递提供保障，助力提升应急处置能力。

星思半导体并未局限于自身技术输出和产品推广，更紧扣工信部政策要求，积极承担企业责任，联合国内知名研究院所、低轨卫星产业链上下游企业，共同构建完整的低轨卫星互联网终端产业生态，践行政策中“培育产业生态、推动协同创新”的发展要求。政策还明确提出要“有序扩大市场开放、拓展应用场景”，星思半导体通过搭建协同创新平台，与合作伙伴共享技术经验、联合开展研发攻关，针对不同场景的应用需求优化解决方案，推动技术标准的统一与完善，吸引更多企业参与到卫星通信产业中来。

目前，星思半导体已与多家模组厂商、终端制造商达成长期合作，形成了从芯片研发、模组生产到终端制造的完整产业链布局，实现了技术、产品、市场的深度联动。未来，随着政策的持续深化与鼓励措施的不断完善，星思半导体将进一步拓展应用场景，深化产业链合作，让手机直连卫星技术赋能更多行业，为我国卫星通信产业实现政策目标提供强大支持。