近日，中国证监会发布《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》，创业板以更包容的制度、更高效的审核、更灵活的标准，全面服务国家战略、支持硬科技与战略性新兴产业，成为培育新质生产力的核心资本平台。

在改革红利加速释放背景下，创业板硬科技企业上市步伐持续加快。4月16 日，大普微成功登陆创业板，成为第三套上市标准下首家上市的未盈利企业，上市首日总市值突破千亿元，标志着创业板从“看重利润”向“看重价值”的深刻转变，彰显对高研发、高潜力科创企业的坚定支持。

伴随创业板改革不断深化，半导体设备精密零部件领域国家级专精特新重点“小巨人” 企业—— 托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司即将迎来上会关键节点。根据深交所安排，公司IPO将于4月24日接受上市委审议，成为创业板深化改革意见发布后首家上会的IPO企业，也是2025年12月新增受理企业中率先迈入上会环节的标杆项目。

公开资料显示，托伦斯精密IPO审核全程跑出“加速度”：2025年12月23 日获深交所受理，仅116天即顺利推进至上会阶段，审核衔接顺畅、高效透明，充分体现创业板对半导体产业链关键环节企业的精准护航。

招股书显示，作为半导体设备精密金属零部件核心企业，托伦斯精密以技术创新构筑核心壁垒，深耕高精度机械制造、精密焊接、特种表面处理三大核心工艺，真空钎焊技术达到国内领先水平，为破解半导体设备零部件“卡脖子”难题提供关键支撑。公司产品深度应用于刻蚀、薄膜沉积等核心设备，全面助力国产半导体设备向先进制程迭代升级，是半导体国产化进程中不可或缺的配套力量。

凭借过硬技术与交付能力，托伦斯精密通过国内头部设备厂商认证，产业链配套优势突出，高度契合新质生产力创新引领、技术密集、价值高端的核心特征，成长潜力与战略价值获资本市场高度认可。

业内人士表示，从大普微成功上市到托伦斯精密快速上会，一批硬科技企业加速登陆创业板，正是资本市场深化改革、服务新质生产力的生动实践。未来，随着创业板改革持续深化，将持续赋能科技自立自强与产业链自主可控，助力更多硬科技企业依托资本市场实现高质量发展。