2025年8月25日，工业和信息化部发布《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，明确提出六大方面19项具体措施，涵盖有序扩大市场开放、拓展应用场景、培育产业生态等关键方向。其核心目标是到2030年，实现手机直连卫星等新模式新业态规模应用，发展卫星通信用户超千万。政策发布后不足半月，工业和信息化部再添重磅举措，正式向中国联通颁发卫星移动通信业务经营许可，双重政策利好持续释放，为卫星通信产业打通政策壁垒，也为深耕核心技术的企业提供了稳定的市场预期和发展保障。

星思半导体精准承接国家政策导向，以自主研发的“空天地一体化”基带芯片解决方案，成为推动国家低轨卫星发展战略落地的关键力量。工业和信息化部指导意见中特别提及的创新“不换卡不换号”模式，正是卫星通信走向大众市场的核心突破口，而这一模式的实现，离不开基带芯片的技术支撑，这也恰好契合星思半导体的研发方向。

为推动新政中提到的手机直连卫星规模化应用需求，星思半导体在核心技术领域持续攻坚，通过低轨卫星跟踪技术、高动态信道预矫正技术等关键突破，有效破解了低轨卫星通信的核心痛点。针对低轨卫星高速运动带来的网络信令压力，星思半导体通过优化卫星注册策略，大幅降低位置更新频率和寻呼代价，避免信令风暴问题；面对时变的多普勒频偏难题，其预矫正技术实现信号精准校准，为终端接入提供了稳定保障。

2025年5月5日，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，用实际成果印证了技术的可靠性，也呼应了工业和信息化部指导意见中培育新业态的要求。工业和信息化部后续向中国联通颁发的卫星移动通信业务经营许可，进一步拓宽了产业应用场景。

星思半导体凭借成熟的芯片解决方案，正积极对接相关业务落地，推动卫星通信从专业领域向大众消费、行业应用延伸，助力产业生态加速成型，为千万级用户目标的实现筑牢芯片根基。