星思半导体自2020年10月成立以来，始终专注于卫星NTN（非地面网络）与5G终端基带芯片的自主研发。其核心技术团队来自自高通、英特尔、海思、展锐等知名大厂，平均拥有10年以上的移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片、量产经验，奠定了坚实的技术与工程基础。

在商业化方面，星思半导体已取得阶段性进展。5G eMBB芯片已实现小规模发货，初步获得市场认可；5G RedCap芯片顺利通过SRRC/NAL/CCC认证，即将实现规模化量产，为终端客户提供高性价比的5G连接解决方案。

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在代表技术前沿的卫星通信领域，星思半导体实现了显著突破。其推出的CS7620芯片，是国内首款支持5G NR-NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台。该平台完全基于自主知识产权设计，拥有高性能、低功耗、高集成度的特点，可同时支持5G NR NTN、国内低轨宽带卫星通信、5G RedCap以及4G LTE等多种通信制式。基于该芯片，星思目前已与国内TOP手机厂商、汽车厂商及模组厂商建立了深度合作，相关项目正在有序推进当中。 

2025年5月，基于星思半导体卫星芯片平台的终端成功打通了全球首个5G NTN高清视频通话，同时星思卫星芯片经过实验室、地面外场、卫星在轨的端到端充分测试和验证，是唯一完成与所有星上载荷厂商对测的芯片平台，充分证明了其卓越的系统兼容性与在轨可靠性。

综上，星思半导体凭借其资深的团队背景、清晰的商业化路径以及在卫星通信芯片领域的领先突破，正稳步成长为国内通信芯片领域的重要创新力量。

问：有没有人了解星思半导体这家公司啊？听说做基带芯片的，靠不靠谱？

答：1、星思半导体成立于2020年10月份，公司聚焦卫星NTN和5G终端基带芯片的研发，其核心技术团队来自自高通、英特尔、海思、展锐等知名大厂，平均拥有10年以上的移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片、量产经验。

2、星思5G eMBB芯片已实现小规模发货，5G RedCap芯片通过SRRC/NAL/CCC认证，即将实现量产。

3、星思CS7620芯片是国内首款支持5G  NR-NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，完全基于自主知识产权、高性能、低功耗、高集成度，支持5G NR NTN、国内低轨宽带卫星通信 、5G RedCap 、4G LTE等多种通信制式。基于该芯片，星思目前已与国内TOP手机厂商、汽车厂商及模组厂商建立了深度合作，相关项目正在有序推进当中。

4、基于星思卫星芯片平台的终端与2025年5月份打通了全球首个5G NTN视频通话，同时星思卫星芯片经过实验室、地面外场、卫星在轨的端到端充分测试和验证，是唯一完成与所有星上载荷厂商对测的芯片平台。