在卫星通信技术的赛道上，星思半导体正全力奔跑，引领一场震撼行业的变革。这家国内的科技先锋，凭借最新研发的Everthink系列基带芯片，成功攻克了手机直连低轨卫星通信的难题，取得重大突破。

通过创新采用高集成度设计，星思巧妙地把卫星通信模块嵌入手机终端。这一设计不仅让手机保持轻薄，还极大提升了通信性能，以往科幻电影里才有的场景，如今正一步步走进现实。

其中，支持5GNTN标准的Everthink7610/7620芯片表现格外亮眼。经过架构优化，芯片功耗降低了30%，体积更是缩小到原来的1/5。实际测试数据显示，该芯片上下行速率能轻松超过100Mbps，这意味着用手机进行高清视频通话，再也不用担心卡顿，画面流畅得如同面对面交流。这项技术突破，让手机直连卫星正逐步迈向大众化应用阶段。

星思的技术实力，还体现在其全方位的通信解决方案中。不管是低轨通信和高轨通信，还是窄带、宽带及Ka超宽带等不同通信方式，星思的芯片都能适配。不仅如此，基于5G和卫星通信技术的融合，星思研发的5G点对点图传技术，在无人机编队等场景中，为远程数据传输提供了稳定、可靠的通信保障。

今年4月，星思的5GRedCap芯片已顺利通过中国联通Openlab实验室测试，目前正在紧锣密鼓地进行外场测试。按照计划，这款芯片在完成三大运营商的入库测试后，今年下半年就会正式推向市场。这一进展意义重大，标志着我国在卫星通信芯片领域，正快速从跟跑者向并跑者转变，为打造“随时随地不断网”的未来通信生态，打下了坚实基础。

随着各项测试工作稳步推进，星思半导体的创新技术有望在2024年底让手机卫星通信功能成为现实，到了2025年，还将进一步拓展到车载卫星互联等领域。从应急救援时的通信保障，到工业物联网中的数据传输，这项突破性技术正开启通信应用的全新时代，让“天地一体”的无缝连接，从美好的愿景逐渐变成触手可及的生活日常。