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从TGV到CPO:海目星不是押一个风口,而是在AI硬件里铺一张“超快激光网”
2026-09-29 11:12:28 来源: 浏览:20次

黄仁勋把AI算力推向更高密度,真正被重新定义的,可能不只是芯片,还有芯片背后的制造方式。

AI算力继续狂奔,封装、散热、PCB、光互联都在发生变化。NVIDIA已经把CPO推向实际产品,其最新Vera Rubin平台中的Spectrum-X Ethernet Photonics,就是基于CPO的交换机产品,并已进入生产。与此同时,NVIDIA与Coherent在2026年达成多年战略合作,先进光学、激光和光互联正在成为下一代AI基础设施的重要组成部分。

于是,一个值得关注的问题出现了:AI时代,到底谁在给这些新硬件“做出来”?

答案可能藏在一个看似传统、却不断向新场景渗透的技术——超快激光微纳加工。

而海目星正在做的,似乎不是押注某一个产品,而是试图把超快激光变成一套可以不断迁移的“底层制造能力”。

TGV只是第一站

TGV是玻璃基板产业化的重要入口,需要在玻璃内部形成高密度微孔,对激光脉冲稳定性、光斑形态、孔径一致性以及后续蚀刻都有较高要求。

海目星已经把这套能力向前推进:自研超快激光器、激光设备、光学系统和湿法蚀刻,并形成从激光改性到化学蚀刻的协同工艺。

公司披露,2012年便开始自研固体超快激光器;2025年自研皮秒绿光/紫外超快激光出货约1000台,累计自研超快激光出货约3000台。TGV专用激光稳定性波动,公司披露可以做到约0.5%,对比的一般激光器可接受波动约为1.5%。

更重要的是,TGV并没有被海目星当成终点。公司最新披露,TGV业务已经覆盖约80%的市场客户,部分客户进入小批量订单阶段;与此同时,公司正在向CPO、光互联和3D光波导延伸。

从“打孔”走向“造光”

CPO的核心问题之一,是如何实现光纤与硅光芯片之间的高精度、高效率耦合。这背后涉及FAU、模场适配器、微透镜阵列、玻璃桥、光栅端面耦合等一系列新器件,而这些器件共同指向一个需求:高精度微纳结构加工。

海目星近期披露,CPO硅光互联中的模场适配器可以利用超快激光改变玻璃折射率,制备相应结构;FAU微透镜阵列则存在掩膜蚀刻和超快激光光场整形两条路线,公司已完成相关技术储备,并进一步布局玻璃桥和光栅端面耦合。

其中,BST光束整形尤其值得关注。公司披露,这套技术可以通过软件算法动态生成不同形貌的光斑,将单束激光拆分成数十乃至上百个焦点,并支持XY乃至XYZ三维空间排布。

这意味着加工方式有机会从传统的“一个点一个点打”,走向多焦点并行加工。对于未来需要大规模重复制造的CPO、FAU和光互联器件而言,真正重要的可能不只是“能不能加工”,而是能否把微纳加工速度推到量产所需要的水平。

更大的想象空间:3D光波导

如果说TGV是在玻璃里“打孔”,FAU是在玻璃上制造精密光学结构,那么3D光波导则进一步变成了直接在透明材料内部“写入”三维光学结构。

海目星正在验证玻璃3D光波导,公司在投资者交流中也将其列入AI业务布局,目前处于验证阶段。在光通信方向,公司还布局了红外飞秒激光+BST光束整形,并结合化学蚀刻推进低损耗OCS和光波导加工,部分项目已进入客户送样测试。

这意味着超快激光的应用正在从二维加工向三维微纳制造延伸。

同行都在追,但路径并不一样

这条产业链的竞争也正在升温。

帝尔激光已经把TGV设备拓展至FAU和光通信玻璃无源器件;德龙激光切入CPO光互联制造,覆盖光纤材料精密切割、检测和基板微孔加工;大族激光正在推进玻璃基板加工和TGV激光钻孔,并提出“ALL IN AI”;英诺激光则在超快激光钻孔领域推进“光源+光学/运控/视觉+工艺”全栈自研。

因此,海目星真正值得研究的,并不是“别人没有、只有它有”,而是它正在尝试把同一套超快激光能力,从TGV复制到FAU、CPO、玻璃桥、3D光波导,再延伸到金刚石散热、M9等AI硬件制造场景。

AI硬件背后,一张“超快激光网”

过去激光设备公司的竞争,更多是功率、精度和单机性能。

但AI硬件正在把行业推向另一个阶段。

玻璃基板需要TGV,CPO需要光耦合和微纳光学结构,3D光波导需要玻璃内部三维加工,AI芯片需要更好的散热材料,新型高频高速材料又带来新的微孔和精密加工需求。

看起来是不同的市场,底层却可能共享同一种能力:超快激光器+光学系统+光束整形+微纳加工+工艺Know-how。

海目星现在真正想证明的,就是这套底层能力能否不断跨场景复用。

如果能够成立,那么TGV就不只是一个TGV故事,CPO也不只是一个CPO故事。

从玻璃基板到光互联,从FAU到3D光波导,再到散热材料和高频高速PCB,海目星正在尝试铺开的,或许是一张属于AI时代的“精密制造地图”。

它押注的可能从来不是某一个风口,而是AI时代越来越多关键硬件背后,那些传统工艺越来越难完成的微纳制造环节。

这或许才是海目星值得重新认识的地方。

Tags:TGV CPO 不是 一个 风口 而是 硬件 光网 发布者:Anita
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