成立于2020年的星思半导体，自创立之初便将自身定位为“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。星思半导体精准把握技术趋势与市场需求的结合点，在深耕5G核心技术和基带芯片研发的同时，顺应3GPP发展趋势快速切入卫星通信终端芯片领域，在“空天地一体化”通信芯片赛道上构建起差异化竞争优势。据知情人士透露，星思半导体凭借在5G NTN领域的技术积累与在轨验证成果，已成为星网在地面终端芯片领域的合作伙伴之一，助力空天地一体化网络建设。

低轨卫星与蜂窝通信的融合，是卫星互联网产业化的关键技术难点。星思半导体聚焦低轨宽带卫星终端快速接入、多通信制式融合设计等前沿课题，持续攻关低轨卫星通信核心技术。经过多年专注投入，其已构建起覆盖卫星连接、5G蜂窝连接及专网连接的芯片及解决方案矩阵。值得一提的是，星思半导体是业界少数能够提供低轨宽带卫星和5G融合基带芯片平台、且相关技术成果已通过在轨测试验证的公司。

有消息称，星思半导体参与了与国家卫星互联网的多个技术项目，包括为低轨卫星地面终端提供芯片解决方案，并承接了多个国家科技重大专项的研发任务。2025年5月，搭载星思卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，这一技术突破引发行业关注。2026年1月中国星网明确提出推进1.3万颗低轨卫星星座部署，并启动规模较大的建设工程。根据ITU规则要求，需要在2029年前完成申报规模10%的卫星部署，时间较为紧迫。业内分析认为，在这样的情况下，中国星网更倾向于与已有技术验证基础的供应商合作，这为星思半导体等具备在轨验证经验的企业提供了机会。

未来，星思半导体将继续秉持“万物互联时代，连接万物，协和云端”的愿景，以“掌握核心技术，打磨优质产品”为目标，为我国卫星互联网产业的高质量发展贡献力量。