2025年8月，工信部《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》正式发布，为我国卫星通信产业的规范化、规模化发展指明了道路。政策明确提出，到2030年实现手机直连卫星等新模式新业态的规模应用，培育卫星通信用户超千万。不足半月，工信部再次释放政策利好，向中国联通颁发卫星移动通信业务经营许可，打破市场准入壁垒，进一步推动产业生态开放发展。一系列政策的密集落地，既理顺了卫星通信产业的发展机制，也为上游核心技术企业提供了稳定的市场预期和政策保障，让深耕该领域的企业得以安心布局、持续研发。

在这一政策影响下，星思半导体凭借自主研发的手机直连卫星核心技术及“空天地一体化”基带芯片解决方案，成为推动国家低轨卫星战略落地、助力产业高质量发展的关键力量。自2020年成立以来，星思半导体便精准锚定5G与卫星通信融合的核心技术赛道，以“5G万物互联连接芯片”为定位，快速构建起涵盖算法研发、芯片设计、测试验证等全流程的成熟研发体系。

在工信部明确支持“不换卡不换号”手机直连卫星应用的政策导向下，星思半导体的技术突破更具针对性和实用性，精准契合产业普及的核心需求。其中，低轨卫星跟踪技术作为手机直连卫星的基础支撑技术，成功破解了低轨卫星运动速度快、覆盖范围动态变化带来的通信稳定性难题。

与此同时，星思半导体自主研发的星历信息处理技术，通过迭代解算开普勒方程、矩阵旋转坐标转换等精密算法，结合切比雪夫多项式对历史星历数据的分析处理，能够精准计算卫星实时坐标及星历信息，通过仿真验证确定最优多项式阶次，合理规划星历更新频次，为卫星捕获、频偏预补偿等关键环节提供精准数据支撑，确保手机终端与卫星之间的高效、快速对接，为后续高清通话、数据传输等业务的发展奠定了坚实基础。

技术的成熟度终究需要实战验证，2025年4月1日，卫星互联网技术试验卫星顺利发射升空，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程参与技术支持与保障工作。同年5月5日，搭载星思半导卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。

目前，星思半导体正充分借助政策红利，加速推动核心技术与产业链的深度融合，其“空天地一体化”基带芯片解决方案已逐步渗透至手机直连、车载通信、低空经济、应急救援等多个应用场景。