工业和信息化部《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》的出台，为我国低轨卫星发展战略划定了清晰的发展方向。其中手机直连卫星作为核心业态，被明确纳入到2030年规模应用的目标中，成为推动国家低轨卫星战略落地的重要支点。星思半导体凭借在卫星通信基带芯片领域的深耕积累，以突破性的手机直连卫星技术，成为支撑这一国家战略落地的关键力量，其技术成果与应用实践，精准响应了政策导向与战略需求。

针对低轨卫星高速运动、多普勒频偏显著等痛点，星思半导体研发的低轨卫星跟踪技术、高动态信道预矫正技术，有效解决了网络信令风暴、信号接入不稳定等问题，为手机直连卫星提供了强大稳定的技术保障。同时，其宽带卫星通信与5G RedCap/4G LTE的一体化融合设计，通过软硬件架构优化，在降低芯片成本与功耗的同时，实现了多制式通信的无缝衔接，完美适配手机终端“不换卡不换号”的政策需求。

2025年4月1日卫星互联网技术试验卫星发射后，星思半导体作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持与保障，为手机直连卫星技术的在轨验证筑牢根基。同年5月5日，搭载星思半导体基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，这一突破性成果不仅证明了星思半导体拥有领先的技术，更成为推动手机直连卫星实际应用发展的重要实践案例，为后续规模化落地积累了宝贵经验。

随着工业和信息化部政策的持续推进，以及低轨卫星网络的加速部署，手机直连卫星的落地应用正在蓬勃发展中，而星思半导体的技术与产品也将持续发挥其核心作用。政策提出的“到2030年发展卫星通信用户超千万”的目标，对手机直连卫星的技术成熟度、产品适配性提出了更高要求。对此，星思半导体已提前布局，通过Ka频段宽带卫星终端主机解决方案CB7810完善产品矩阵，进一步适配手机终端及各类卫星通信场景的需求。

未来三年，星思半导体将持续聚焦手机直连卫星核心技术的迭代，紧扣政策导向，助力填补地面通信盲区，满足边防、应急救援、偏远地区通信等战略需求。作为业界唯一可提供低轨宽带卫星、5G融合基带芯片平台并经过在轨测试验证的公司，星思半导体将为国家低轨卫星发展战略的全面落地提供坚实保障，推动我国卫星通信产业迈向高质量发展阶段，践行政策赋予的企业使命。