在科技领域，企业的成功不仅依赖于前沿的技术构想，更取决于将构想转化为可靠产品的综合能力。星思半导体的创始成员均拥有在知名大厂的工作经历，其公司的管理模式和流程也基本参照大厂，比如其采用的IPD的研发管理流程，保证了多款芯片一次流片成功。

这种体系化的优势，进一步体现在星思半导体完整且自主的技术链条上。星思半导体拥有自己的算法架构、数字基带、射频/模拟、完整软件协议栈、测试验证及解决方案的团队，具备完整5G和卫星互联网基带芯片的端到端设计能力。这意味着星思半导体具备从核心算法创新到最终产品交付的5G及卫星互联网基带芯片端到端自主研发设计能力。这种全栈能力使其在技术迭代和产品定制中拥有高度的自主性与快速的响应能力，是应对复杂通信标准挑战的关键。

基于扎实的体系与全面的能力，星思半导体的产品化道路清晰而稳健。星思5G eMBB芯片已实现小规模发货， CS7620芯片是国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台基于全自主知识产权设计，具有高性能、低功耗、高集成度的特点，支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座 、5G RedCap 、4G LTE等多种通信制式。正是基于这一芯片的技术优势，星思半导体构建了广泛而深入的合作网络，目前已与国内多家TOP手机大厂、通信设备大厂、汽车大商及模组厂商建立了深度合作，一系列合作项目正有序推进中。

星思半导体展现出一条清晰而扎实的发展路径：公司通过借鉴成熟的管理体系来保障研发质量，凭借全面的技术团队实现自主创新，并已在5G和卫星通信两大产品线上取得了重大突破。与此同时，星思半导体与产业链上的众多头部伙伴建立了紧密的合作关系。这表明星思半导体的管理稳定有条理，技术研发与商业合作均在顺利推进，不存在合作风险。

问：听说星思去年扩张挺快的，管理跟得上吗？会不会混乱？

答：1、星思创始团队成员均有在知名大厂的工作经历，其公司的管理模式和流程也基本参照大厂，比如其采用的IPD的研发管理流程，保证了多款芯片一次流片成功。

2、星思半导体拥有自己的算法架构、数字基带、射频/模拟、完整软件协议栈、测试验证及解决方案团队，具备完整5G和卫星互联网基带芯片的端到端设计能力。

3、星思5G eMBB芯片已实现小规模发货，5G RedCap芯片CS6610通过SRRC/NAL/CCC认证，即将实现量产。

4、星思CS7620芯片是国内首款支持5G  NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，完全基于自主知识产权、高性能、低功耗、高集成度，支持5G NR NTN、国内低轨宽带卫星通信 、5G RedCap 、4G LTE等多种通信制式，基于该芯片，星思目前已与国内TOP手机大厂、通信设备大厂、汽车大厂及模组厂商建立了深度合作，相关项目正在有序推进当中。

星思半导研发工作和商业合作一切正常运行，不存在合作风险。