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170826
·
上海晶珩双展议程揭晓：embedded world聚焦树莓派工业级突破，成都工博会落地CODESYS行业实践！
[
企业新闻
]
千寻
(2026-03-11)
170825
·
上海晶珩双展先行：携树莓派硬实力与CODESYS软生态，即将登陆embedded world与成都工博会！
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企业新闻
]
千寻
(2026-03-11)
170823
·
上海晶珩双展阵容曝光：联合树莓派和CODESYS，空降embedded world与成都工博会！
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企业新闻
]
千寻
(2026-03-11)
170821
·
双展同辉：上海晶珩以树莓派为核，以CODESYS为魂，闪耀embedded world与成都工博会！
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企业新闻
]
千寻
(2026-03-11)
156884
·
3D打印双展联动：Formnext引领全球，Formnext Asia深耕亚洲，共创无界制造
[
企业新闻
]
Anita
(2025-03-31)
